VC均溫板石墨模具

我們是為VC均溫板廠家提供石墨冶具的：
高性能微電子芯片及其應(yīng)用系統(tǒng)的微型化和高集成化，導(dǎo)致散熱空間狹小及高熱流密度問題，使得采用鋁或銅材料的常規(guī)空氣強(qiáng)制對流散熱方式已難以滿足今后進(jìn)一步發(fā)展要求。利用相變傳熱的微熱管具有極高導(dǎo)熱率（傳熱性能比銅/鋁材料高兩個數(shù)量級以上）、體積小、重量輕、具有良好的等溫性、無需額外電力驅(qū)動等優(yōu)點(diǎn)。采用高性能微熱管（套片）的強(qiáng)制對流散熱方案將是未來數(shù)年典型光電芯片的主流散熱技術(shù)。
單塔式微熱管散熱器 雙塔式微熱管散器
主板/顯卡微熱管散熱管 筆記本CPU微熱管散熱器
產(chǎn)品參數(shù)：
外觀尺寸根據(jù)具體型號而定。
工作電壓在6-12VDC。
風(fēng)扇轉(zhuǎn)速一般在900-5000rpm，風(fēng)量為39.65-65.25CFM。
噪音一般控制在25dB以下。
有效工作時間在50000小時以上。
技術(shù)特點(diǎn)：
將高熱導(dǎo)率微熱管運(yùn)用到散熱器中，極大地提高了將CPU產(chǎn)生的熱量外傳的能力。通過對微熱管表面宏觀結(jié)構(gòu)、亞結(jié)構(gòu)和微結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步研究，在增大傳熱面積的同時，合理組織換熱氣流流動，誘發(fā)表層湍流，實(shí)現(xiàn)傳熱效率的進(jìn)一步突破。
以散熱器參數(shù)矛盾設(shè)計為切入點(diǎn)，從穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)，自然和強(qiáng)迫對流角度采用數(shù)值模擬對散熱器不同結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行傳熱分析和結(jié)構(gòu)設(shè)計。
基于試驗(yàn)設(shè)計、響應(yīng)面模型、遺傳算法和混合整數(shù)規(guī)劃的組合優(yōu)化策略，結(jié)合熵特性采用CFD方法對散熱器進(jìn)行多參數(shù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。
對CPU風(fēng)扇進(jìn)行空氣動力設(shè)計與流場計算，獲得風(fēng)扇出風(fēng)口處流場流向，并以此設(shè)計出一系列能符合風(fēng)扇出風(fēng)口流場的散熱器。
以有限元分析為基礎(chǔ)，利用水平集方法和密度懲罰法進(jìn)行了理論和數(shù)值研究。開發(fā)出密度懲罰法進(jìn)行散熱結(jié)構(gòu)的拓?fù)鋬?yōu)化數(shù)值算法和程序。