電子產(chǎn)品封裝石墨冶具

石墨模具使用要求: 1.一種使用石墨模具燒結(jié)微波金屬封裝外殼的方法，其特征在于，所述石墨模具包括基座，所述基座左右兩端分別設(shè)有一凸臺(tái)，兩凸臺(tái)之間設(shè)有一用于定位底盤的內(nèi)腔凸臺(tái)，基座左右兩端的凸臺(tái)上設(shè)有用于定位引線的引線定位槽；所述燒結(jié)微波金屬封裝外殼的方法包括以下步驟：(1)零部件的裝配：將玻璃絕緣子置于微波金屬封裝外殼的底盤相對(duì)應(yīng)定位孔中，將底盤倒扣于內(nèi)腔凸臺(tái)之上，使得底盤的側(cè)邊孔中心與模具引線定位槽中心對(duì)應(yīng)，然后，將引線穿入到玻璃絕緣子的對(duì)應(yīng)孔中；(2)預(yù)熱保溫處理：將裝配完成的石墨模具、玻璃絕緣子、底盤、引線的預(yù)定位組合體放進(jìn)設(shè)有氮?dú)獗Ｗo(hù)的燒結(jié)爐中保溫；(3)燒結(jié)：預(yù)熱保溫處理完成后，升高燒結(jié)爐內(nèi)的溫度，將玻璃絕緣子熔融后再冷卻，使引線與底盤燒結(jié)成為一體。