針對(duì)芯片封裝石墨模具成型的要求

針對(duì)芯片封裝石墨模具成型的這些要求，傳統(tǒng)設(shè)備上運(yùn)用的芯片封裝石墨模具橡膠模具和鋼模能否滿意呢？它們又有哪些缺點(diǎn)呢？

鋼模在做許多形狀的產(chǎn)品，特別是異形件時(shí)，會(huì)脫模困難。如果模具剖開做，又會(huì)在產(chǎn)品外表形成接縫，給產(chǎn)品品質(zhì)帶來影響，添加后加工然后添加成本。橡膠芯片封裝石墨模具模具的外表不行光滑，然后形成制品外表粗糙，添加了后加工的作業(yè)量。一起，也會(huì)形成資料的浪費(fèi)。而這些資料往往都是很昂貴的。

芯片封裝石墨模具橡膠模具壓制棒料等長(zhǎng)度較大的工件時(shí)，容易發(fā)生彎曲或許歪曲。橡膠產(chǎn)品更容易發(fā)生氧化，影響精度，發(fā)生外表黏糊等現(xiàn)象。

那么，芯片封裝石墨模具專用聚氨酯資料做成的模具能否處理這些問題呢？答案是必定的。聚氨酯作為高分子資料，依據(jù)芯片封裝石墨模具行業(yè)要求特別配方后，耐壓能力超強(qiáng)，耐油，回彈快，耐氧化能力強(qiáng)，而且硬度還可以依據(jù)需求調(diào)整，滿意不同的工藝。因此，專用特種聚氨酯資料做成的芯片封裝石墨模具模具，精度高，壽命長(zhǎng)，不變形，易脫模，正在不同的設(shè)備上替代傳統(tǒng)的芯片封裝石墨模具橡膠模具和鋼模。

芯片封裝石墨模具成型中，將需求壓制的樣機(jī)放置于高壓容器中，壓力經(jīng)過液體傳壓介質(zhì)均勻地傳遞壓力，從各個(gè)方向多樣件進(jìn)行加壓，然后使工件成型，到達(dá)預(yù)期的作用。在這個(gè)壓制過程中，工件是需求與傳壓介質(zhì)隔離的，不能與傳壓介質(zhì)（液壓油）進(jìn)行觸摸以形成互相污染。這就需求可以滿意液壓作業(yè)的芯片封裝石墨模具模具（膠套）。