半導體封裝石墨模具的高硬度
作者：jcshimo
發(fā)布時間：2021-09-14 11:49:09
進入21世紀后，國際上一種全新的涂層，類金剛石-半導體封裝石墨模具涂層開始進入工業(yè)界。半導體封裝石墨模具以其超高表面硬度、極低的摩擦系數(shù)、良好的化學穩(wěn)定性和極好的表面品質(zhì)而應用于各種工業(yè)領域之中。
半導體封裝石墨模具的高硬度是因為在微觀組織結(jié)構(gòu)上它是由金剛石和石墨混合而成，金剛石成分決定了它具有高硬度。半導體封裝石墨模具的另一特性是它的原子結(jié)構(gòu)排布緊密，不象其它涂層內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)中有較多空隙和缺陷，加上由于主要成分為碳，半導體封裝石墨模具涂層的化學穩(wěn)定性，在防腐和防止材料粘黏等應用上有良好的效果。
星弧涂層的半導體封裝石墨模具涂層是采用離子束技術(shù)通過將碳氫化合物氣體離子而生成的一種含氫類金剛石涂層。由于其結(jié)構(gòu)中含有較多的金剛石成分，其薄膜硬度比由其它技術(shù)，如此控濺射或離子增強型化學氣相沉積而獲得的半導體封裝石墨模具更高。
同時，涂層制作工藝過程中的溫度可保持在150oc以下，這就確保在應用于高精密模具上時，不會使工件產(chǎn)生變形和回火等不良現(xiàn)象。